PAL-fitとは、表面処理した金属上に樹脂を直接接合する技術です。PAL-fitにより、金属と樹脂が強固に接合されたハイブリッド部品が製造可能になります。
設計の自由度向上 ハイブリッド材の面接合による省スペース化 組立工数の削減 インサート成形による工程短縮が可能 機能向上 高い接合強度、部分的な絶縁性確保及び軽量化

技術の概要

金属と樹脂を一体化する接合方法としては、接着剤による接着やネジ止めなどによる機械的な接合が広く用いられていますが、近年、VOC規制の問題、設計自由度の制限、工数の問題などから新たな接合手法が求められています。
例えば、樹脂射出成形を用いた金属と樹脂の一体化工法としてインサート成形やアウトサート成形がありますが、これらの方法は、一般的に金属を樹脂で包むように成形することで樹脂の収縮性を利用して、接合させます。
この場合、金属と樹脂の界面には少なからず空間が存在するため、気密性を要する製品には適用出来ず、また、金属と樹脂の面接合はできません。PAL-fit®では、金属表面に樹脂と接合しやすい形状を設けることで、強固で均一な面接合を実現し、優れた接合強度、気密性を発揮します。

設計の自由度向上

ネジ止めや勘合といった接合方法と異なり面接合が可能なため、設計の自由度を高めることができます。

組立工数の削除

従来の組立工数と比べて、一体成形により接着に関する工数を削減することが可能です。

強度向上
(高い接合強度)

接合界面は樹脂側が先に破壊するほど強力な接合強度を有します。
また、接着剤でアルミと樹脂を接合した場合と比較し、2倍以上の接合強度があります。

検討例・採用例

  • スマートフォン向き筐体

    検討例

  • 車載用向き筐体

    量産中

  • 半導体デバイス冷却器

    開発中

PAGE TOP