低ウランアルミナ

日本軽金属では、半導体向け封止材・モールドアンダーフィル・接着剤用途に最適な低ウランアルミナを提供しています。
メモリーエラーのリスク低減につながる極低ウラン設計と、αアルミナ由来の高い熱伝導性を両立しています。
用途に応じた粒度分布制御（トップカット分級など）に関してもご相談ください。