日本軽金属株式会社

板事業

N-FLAT FINE®日軽の高精度厚板

特長

板厚公差が板厚の±0.5%程度内を実現しました。

平坦度0.2mm/Mを達成しました。

残留応力:従来品から更に低減しました。

用途

装置・機械部品関連―― 半導体、液晶装置部品、精密機械部品及び治工具、各種製品製造機器の部品 等

特性

組成

(%)

材質SiFeCuMnMgCrZnTiAl
A5052P
|
0.25

|
0.40

|
0.10

|
0.10
2.2
|
2.8
0.15
|
0.35

|
0.10

|
0.05
残部
板厚精度
板厚(mm)板厚公差(mm)
N-FLAT FINE公差N-FLAT公差JIS公差
6.0± 0.04± 0.08± 0.28
8.0± 0.05± 0.10± 0.60
10.0± 0.05± 0.10± 0.60
12.0± 0.05± 0.10± 0.60
15.0± 0.08± 0.15± 0.70
16.0± 0.08± 0.16
18.0± 0.09± 0.18± 0.80
20.0± 0.10± 0.20
22.0± 0.10± 0.22
25.0± 0.12± 0.25± 0.90
30.0± 0.15± 0.30± 1.0
35.0± 0.15± 0.50
40.0± 0.20± 0.50± 1.1
45.0± 0.20± 0.50± 1.3
50.0± 0.25± 0.50
平坦度

0.2mm以下(1メートルあたり)

製造サイズ
板厚(mm)標準製造サイズ(mm)最少ロット(Kg)
6~501000×20002000
1250×2500
1525×3050
外観

お問い合わせ先

  • 日本軽金属株式会社 板事業部(東京)
    電話:03-5461-9400
  • 大阪支店
    電話:06-6223-3521
  • 名古屋支店
    電話:052-231-1308
ページトップに戻る